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彌散鋁銅焊支


品名氧化鋁銅商標CuAl2O3産地美國銅含量70(%)雜質含量1(%)粒度A1203微粒(目)硬化溫度900(℃)導電率87(%IACS)硬度85(HRB)

物理目標 硬度: >83HRB ,導電率: >85%IACS ,硬化溫度: 900 ℃

特征 - 彌散硬化 CuA12O3 複合資料是用 12-25 納米極渺小 A1203 微粒強化銅的基體,使該資料具有高強度、高硬度、高導電性及高硬化溫度的機能。


品名

氧化鋁銅

商標

CuAl2O3

産地

美國

銅含量

70(%)

雜質含量

1(%)

粒度

A1203微粒(目)

硬化溫度

900(℃)

導電率

87(%IACS)

硬度

85(HRB)


在美國、日本等國度已被普遍運用于大型微波管構造和導電資料、切換開關、帶銀觸頭和點焊接電極等方面,資料的臨盆經由: Cu-Al 合金內氧化 - 等靜壓壓胚 - 燒結 - 熱擠壓 - 拉拔 - 加工成型工藝臨盆。具有優越的熱穩固性,具有較好的塑性和加工機能
 
- 電阻焊電極:鍍鋅鋼板超群的抗腐化才能使其在愈來愈多的範疇被普遍采取,但也給電阻焊技術帶來了新的課題,若何防止在焊接過程當中因為鋅層的熔化而使焊點發黃、虛焊、和電極粘鋅而招致産品德量的降低、工效低下的成績日益緊急,彌散鋁銅合金無疑是最幻想的資料,關於焊接鍍層鋼板、鎳板等具有優勝的抗熔焊性和耐電弧燒損性,從而進步電極的壽命,削減電極修整頻率,使焊接中止和虛焊的能夠減至最低,特殊合適用于手電機池臨盆中焊接純鎳帶、滲鎳鋼片等
 
- 引線框架資料和電子封裝資料:隨著電子工業的發展和提高,大範圍集成電路等電子元器件的引線資料請求愈來愈高,彌散強化銅合金具有的低溫度和剛性,將慢慢代替傳統的鐵鎳合金資料。


特征:
1.防止粘電極景象產生。
2.焊接部位不發黃,焊點雅觀。
3.防止虛焊景象發生。
4.根絕焊接火花的景象發生。
5.優勝的導電性和導熱機能。
6.優越的低溫機能。
7.相符SGS環保尺度請求。

特征: 1.防止粘電極景象產生。 2.焊接部位不發黃,焊點雅觀。 3.防止虛焊景象發生。 4.根絕焊接火花的景象發生。 5.優勝的導電性和導熱機能。 6.優越的低溫機能。 7.相符SGS環保尺度請求。

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